图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-260-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-260-080价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-260-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-260-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-F-D-260-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-03-F-D-260-080 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板、工业PLC多层背板、医疗成像设备(如便携式超声模块)中主控板与传感器子板之间的垂直堆叠连接; - 高速信号传输需求场景:支持差分对布局与优化阻抗控制(设计适配260μm触点间距、8.0mm堆叠高度),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行链路(非最高频段,但满足多数嵌入式高速需求); - 空间受限的可插拔/可维护架构:例如测试测量仪器(示波器、逻辑分析仪)中功能模块的快速更换设计,利用其直插式(F-type,无焊压接)、双排针脚及2×6位(12芯)配置实现电源+信号混合传输; - 恶劣环境适应性应用:具备一定抗振动与机械稳定性(通过D型锁扣结构与260μm精密公差控制),用于车载信息娱乐系统主板与显示模组连接,或工控HMI人机界面的分体式结构装配。 该型号不适用于大电流(单线额定仅0.5A)或高频射频(>5GHz)场景,主要定位在中小功率、中等速率、高可靠性板级堆叠互联。