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型号： FW-06-03-F-D-233-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-233-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-233-065-A价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-233-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-233-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-233-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-233-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.6 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算服务器，用于实现PCB间垂直或直角堆叠互连，节省板面空间；  
- 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、便携式超声设备或内窥镜成像系统中，提供稳定可靠的信号传输（支持高速差分对，兼容USB 3.2、PCIe Gen4等协议）；  
- 汽车电子：适用于ADAS域控制器或智能座舱域集成单元，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认）；  
- 测试与开发平台：因具备可分离式设计（带定位销与防误插结构）、65个触点及23.3 mm堆叠高度，常用于FPGA开发板、原型验证载板间的可拆卸模块化连接。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘材料，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和信号完整性表现，适用于需频繁维护、高振动环境或空间受限的嵌入式系统。实际选型时需结合电气参数（如电流额定值1.5 A/触点）、PCB叠层厚度及公差配合进行设计验证。

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