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型号： FW-06-03-F-D-215-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-215-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-215-160价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-215-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-215-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-215-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-215-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro Mate® 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应高速/紧凑型叠接器）。该型号为双排、0.5 mm间距、6×3（共36位）触点配置，带215 µm（≈0.0085"）接触高度和160 µm（≈0.0063"）装配公差，支持垂直叠接（Face-to-Face），具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如AI加速卡、GPU模组与载板之间的高速互连（支持PCIe Gen4/USB 3.2等中低速串行协议）；  
- 小型化嵌入式系统：工业PC、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景中实现多层PCB堆叠；  
- 消费电子模块化设计：智能手机测试治具、可穿戴设备主板扩展接口、折叠屏转轴区域柔性刚性板过渡连接；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中用于MCU子板与电源/传感器接口板的紧凑可靠对接（符合AEC-Q200基础要求，需确认具体认证版本）。

其F型（Flat Beam）端子设计提供低插入力、高插拔寿命（≥500次）及抗振性能，适用于需频繁维护或严苛环境的中端应用。注意：该型号不适用于高频（>10 GHz）或大电流（单线>1A）场景，建议搭配Samtec配套压接工具与PCB布局指南以确保阻抗控制与可靠性。

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