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型号： FW-06-03-F-D-215-110-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-215-110-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-215-110-A价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-215-110-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-215-110-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-215-110-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-215-110-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU子卡与主母板间的垂直/夹层式互连，支持PCIe Gen4/Gen5等高速信号传输（凭借优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板及交换机线卡中实现多层PCB间的可靠堆叠连接，满足高插拔寿命（≥500次）与热插拔兼容性要求。  
- 工业自动化与嵌入式系统：适用于空间受限的工控机、边缘AI推理模块或FPGA加速卡，提供0.8mm间距、6排引脚（共110位）、21.5mm堆叠高度，兼顾高密度与机械稳定性。  
- 医疗成像设备：在CT/MRI前端处理板与主控板之间提供EMI受控、低串扰的信号通路，符合IEC 60601安全规范。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与强化锁扣结构，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需长期可靠运行、高频宽、小体积的严苛电子系统。

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