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型号： FW-06-03-F-D-200-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-200-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-200-120价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-200-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-F-D-200-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™或类似超小型叠接方案）。其关键参数（如06×03排针数、2.00 mm间距、120 µm接触面镀层、双列直插、带防呆设计及120 N保持力）表明其专为严苛空间与性能需求场景优化。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求；  
✅ 工业自动化控制器——在PLC或运动控制卡中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠，耐振动、抗插拔磨损；  
✅ 医疗电子设备——内窥镜主机、便携式超声仪等对尺寸、可靠性及EMI敏感的设备中，提供稳定、低高度（≤7.5 mm）的板间连接；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——用于加固型计算机或航电子系统，在宽温（–55°C 至 +125°C）、高冲击环境下保障电气连续性；  
✅ 新一代消费电子——如AR/VR头显主板与显示模组的超薄叠接，兼顾高引脚数（6×3=18位）与轻量化需求。

该型号采用镀金触点、自对准结构和增强型锁扣，确保反复插拔（≥500次）后仍保持低接触电阻与抗振性能，适用于需频繁维护或高可靠性部署的嵌入式系统。

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