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型号： FW-06-03-F-D-200-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-200-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-200-070价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-200-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-200-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-200-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-F-D-200-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连，利用其0.8mm超薄堆叠高度（2.00mm总高，7.0mm针长）节省空间；  
2. 高速数据通信设备：支持差分信号传输（兼容USB 3.x、PCIe Gen3等），常用于服务器背板、网络交换机中主板与夹层卡（Mezzanine Card）间的可靠对接；  
3. 消费电子与便携设备：如高端平板电脑、5G基站小基站（pico/femto cell）中主控板与射频/电源子板的可拆卸叠接，便于维护与升级；  
4. 自动化与机器人控制器：在多层PCB架构中实现信号、电源混合传输（含电源引脚），满足抗振动、高插拔寿命（≥500次）要求；  
5. 测试与开发平台：作为标准接口用于FPGA开发板、评估套件的模块化扩展，支持盲插（Blind-mate）设计，提升装配效率。  
该型号采用镀金接触面、自对准结构及防误插极性设计，适用于-55℃~125℃宽温环境，符合RoHS/REACH标准，广泛应用于对可靠性、密度和可维护性要求严苛的中高端电子系统。

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