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型号： FW-06-03-F-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-F-D-163-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）设计，间距0.050"（1.27 mm），6位（6-position），直插式（F = Female，配针座），带接地屏蔽与差分对优化结构，额定电流0.5A/触点，工作温度-55°C ~ +125°C。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 高速通信模块（如FPGA夹层卡、PCIe扩展子卡、AI加速卡）中的主板与载板间互连；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB堆叠结构，实现紧凑型功能扩展；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块、传感器前端板与处理板之间的抗振、高可靠性互连；  
- 测试测量设备（如模块化PXIe平台）中需频繁插拔、支持热插拔预设的垂直叠接场景（得益于其双触点接触设计和稳固锁扣结构）。

其D后缀表示带防误插键槽与极化设计，163-065代表特定端子镀层（如金厚63μin）与绝缘体颜色/材料（符合UL94 V-0阻燃）。整体适用于高速数字信号（支持高达数Gbps的信号传输，配合合理布局可满足USB 3.0、MIPI、LVDS等协议需求），是高端小型化电子系统中实现稳定、高密度、可制造性强的板间互连的关键组件。

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