| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-138-177-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-138-177-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-138-177-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-138-177-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-F-D-138-177-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-F-D-138-177-P-TR 属于高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板),利用其支持差分信号对、低串扰和优异阻抗控制(标称50Ω单端/100Ω差分)的特性,保障信号完整性; ✅ 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的堆叠互连,满足严苛振动环境下的高可靠性插拔(耐插拔≥500次)及宽温工作(-40℃~+105℃)需求; ✅ 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中主控板与传感器子板的垂直叠接,凭借0.8mm超薄轮廓(总高仅6.0mm)、1.27mm间距及双排12×2共48位引脚,节省PCB空间并提升集成度; ✅ 航空航天与国防领域的小型化航电模块、FPGA载板与夹层卡(Mezzanine Card)互联,得益于其无卤素、符合RoHS/REACH标准及可选金镀层(P后缀代表Pin-in-Paste兼容,表面贴装型),确保长期稳定性与可制造性。 该型号采用直角焊接结构(F=Female, D=Double-row, P=Surface Mount),支持自动光学检测(AOI)与回流焊工艺,适用于高附加值、空间受限且需高频(可达25+ Gbps per lane)传输的嵌入式系统。