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型号： FW-06-02-G-D-293-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-293-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-293-140价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-293-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-293-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-G-D-293-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-02-G-D-293-140 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Mezzanine Connector）。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗成像设备、测试测量仪器等空间受限场景，利用其2.54 mm（0.100"）间距、6行×2列（共12位）结构及14.0 mm堆叠高度（含293系列接触件），实现双板垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持最高达3 Gbps的数据速率（取决于布线与端接），适用于FPGA/ASIC载板与子卡、CPU模块与扩展板之间的并行总线或中速串行接口（如PCIe Gen1/2、LVDS）。  
- 可拆卸/可维护架构：采用直插式（Through-Board）压接端子与镀金触点（G = Gold over Nickel），确保插拔寿命≥500次，常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、边缘计算节点等。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示模组的连接，或航空航天电子设备中的分级供电与信号转接。  
注：该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，设计时需注意阻抗匹配与PCB叠层配合。

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