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型号： FW-06-02-G-D-250-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-250-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-250-140价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-250-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-250-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-G-D-250-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-02-G-D-250-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块子卡）等，凭借0.5mm间距与14.0mm堆叠高度，实现多层PCB间的可靠垂直互连；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA夹层卡（如FMC、XMC标准）、嵌入式处理器载板与扩展板之间的数据/控制总线连接，满足中速数字信号（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS）传输需求；  
3. 可插拔/可维护架构设计：采用双排针+插座结构（FW系列），便于模块化设计与现场更换，常见于测试测量设备（ATE接口板）、边缘AI加速卡与主控板的对接；  
4. 高可靠性环境应用：镀金触点与精密定位设计，保障在振动、温度循环等工况下的接触稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的域控制器互联或航空航天电子子系统。  
该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，主要面向中等速率、高密度、需频繁装配/拆卸的数字板级互连场景。

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