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  • 型号: FW-06-02-F-D-652-070
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-F-D-652-070由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-F-D-652-070价格参考。SAMTECFW-06-02-F-D-652-070封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-F-D-652-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-F-D-652-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-02-F-D-652-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度(652系列)和2.54mm间距,可实现双板垂直或夹层式精密互连,节省PCB空间;  
- 高速信号传输场景:支持高达1–3 Gbps的信号速率(取决于布线与端接),适用于FPGA夹层卡、ADC/DAC子板、传感器扩展板等需中速数据交互的模块化设计;  
- 需要频繁插拔与可靠锁扣的场合:该型号带正向锁扣(F-type)与双触点接触结构,提供防误插、抗振动及稳定接触力,常见于测试治具、可更换功能子板(如通信协议转换模块)及现场可升级硬件;  
- 严苛环境下的轻载应用:工作温度范围-55°C至+125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于部分车载信息娱乐子系统、户外仪器内部板级互联(非直接暴露于恶劣环境)。  
需注意:该型号为直角插头(公端),配对使用时需选对应母座(如FW-06-02-S-D-652-070),不适用于大电流(额定电流≤0.5A/触点)或高频射频场景。整体定位为中小批量、高可靠性、空间受限的板级模块化互连方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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