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型号： FW-06-02-F-D-610-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-F-D-610-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-F-D-610-075价格参考。SAMTECFW-06-02-F-D-610-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-F-D-610-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-F-D-610-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-02-F-D-610-075 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识常为“-”，实际为Samtec产品，型号前缀FW系列属其高密度、低侧高板对板互连解决方案）。该型号典型参数包括：6位、0.050"（1.27mm）间距、双排直插式（F = Female，D = Dual-row）、带610µm（0.61mm）叠接高度、0.075"（1.905mm）PCB导电层厚度兼容设计。

主要应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：用于FPGA、SoC或MCU核心板与载板之间的垂直/平行堆叠，满足空间受限设备（如工业HMI、医疗便携设备、无人机飞控模块）对高密度、低剖面互连的需求；  
2. 高速数字信号传输：支持中低速并行总线（如GPIO、I²C、SPI、UART），适用于需可靠机械锁止与稳定接触阻抗的场景；  
3. 可维护性设计：采用推挽式锁扣结构（F型配对），便于模块化更换与现场维修；  
4. 严苛环境适应：符合RoHS与无铅焊接要求，具备良好抗振动与热循环稳定性，常见于车载信息娱乐系统（IVI）基板互联或通信基站小型化子卡扩展接口。

注：具体应用需结合配对端子（如TW系列）、PCB叠层及信号完整性要求进行评估，不推荐用于>100MHz高频差分信号。

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