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- 型号： FW-06-02-F-D-200-300
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-F-D-200-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-F-D-200-300价格参考。SAMTECFW-06-02-F-D-200-300封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-06-02-F-D-200-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-F-D-200-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-02-F-D-200-300 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的信号传输（取决于布局与协议），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组中，满足 PCIe Gen4、USB 3.2 或 SATA 等高速差分信号需求。 - 可插拔/模块化架构：凭借 0.8 mm 间距、2.00 mm（公头）与 3.00 mm（母座）双高度设计及牢固的双点接触结构，支持多次插拔与抗振动环境，广泛用于需现场升级或维护的模块化工控机、车载信息娱乐系统（IVI）基板互联。 - 高可靠性场景：符合 RoHS/REACH，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于航空航天航电模块、轨道交通控制单元等对长期稳定性要求严苛的应用。 该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约 0.5 A/针），主要聚焦于信号密集型、高精度板级互连需求。
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