【未分类_FW-06-02-F-D-200-075】封装/厂家_FW-06-02-F-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-02-F-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-02-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-06-02-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-02-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：6位（2×3双排）、0.050"（1.27mm）间距、垂直叠接结构、带定位销与防误插设计、镀金触点、额定电流0.5A/针，工作温度-55℃～+125℃。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的电子系统中，典型场景包括：  
✅ 高密度嵌入式计算模块（如COM Express、SMARC、Qseven等载板与模块间的堆叠互连），提供稳定电源与高速数字信号传输；  
✅ 工业自动化控制器与扩展子板之间的垂直互连，支持在狭小机箱内实现多层PCB堆叠；  
✅ 医疗设备（如便携式超声、内窥镜图像处理模块）中需频繁维护或模块化升级的板级接口，得益于其0.75mm超薄堆叠高度（2×0.75mm）和坚固锁扣结构；  
✅ 通信设备（小型基站、边缘AI加速卡）中FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）的短距、低串扰连接；  
✅ 航空航天与车载电子中需满足抗振动、宽温域及高可靠性标准的轻量化板间互联方案。

FW-06-02-F-D-200-075 不适用于大电流或高频射频应用，但凭借其精密机械公差、良好接触稳定性及RoHS/无卤合规性，成为中小信号、中等速率（≤1Gbps）数字/控制总线（如I²C、SPI、UART、GPIO）的理想板对板接口选择。

产品参数图文手册常见问题