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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-L-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-06-01-L-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-01-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-01-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-01-L-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Header)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备(便携式监护仪、内窥镜主机)、通信基站基带板与射频板之间的垂直互连,满足空间受限下稳定信号传输需求; - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的高速并行接口(支持高达10 Gbps差分速率),兼顾电源与信号混合引脚设计; - 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器中实现主控板与传感器接口板的可靠堆叠连接,符合AEC-Q200部分可靠性要求(需结合具体应用等级确认); - 测试与开发平台:作为可插拔的模块化接口,便于原型验证、功能板快速更换及产线分板测试。 该型号采用2×6双排针结构(共12位)、0.050"(1.27 mm)间距、2.00 mm堆叠高度(L-D系列),带定位柱与防误插设计,支持表面贴装(SMT),具备优异的机械保持力与插拔寿命(≥500次)。适用于需频繁维护、高振动环境或追求高组装密度的中高端电子设备。