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型号： FW-06-01-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-06-01-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-01-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-01-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或AcceleRate®兼容设计），专为紧凑型高速互连设计。其关键参数包括：6行×1列（共6位）、0.100"（2.54 mm）行距、0.075"（1.905 mm）端子间距、2.00 mm堆叠高度（D=200对应2.00 mm，075对应0.075" pitch），采用表面贴装（SMT）和直插式（L型引脚）结构，支持垂直叠接。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频板间的信号与电源叠接；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的模块化主板（如FPGA载板与I/O扩展板）中实现可靠、可拆卸的板间互联；  
- 测试与测量仪器：用于多层PCB堆叠结构中，兼顾高频信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率，需配合对应叠层设计）；  
- 边缘AI计算模组：在AI加速卡与主控板之间提供稳定、抗振动的机械连接与电气通路。  

该型号强调高可靠性（镀金触点、耐插拔）、精确对位（导向槽设计）及热管理适应性（低插入力、良好散热路径），适用于需频繁维护、小型化及中等速数据传输（USB 3.2、PCIe Gen3、SATA等）的严苛环境。不适用于大电流供电主干路，常与电源专用连接器并用。

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