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  • 型号: FW-06-01-G-D-350-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-G-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-06-01-G-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-01-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-01-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-01-G-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接连接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)中,需在有限空间内实现主板与子板(如传感器板、显示板或射频模块)间的可靠垂直互连;  
- 高速数据通信设备:支持差分信号传输(设计兼容PCIe、USB 3.x等),适用于网络交换机、边缘计算网关等设备中背板与功能卡之间的中短距(≤35 mm堆叠高度)、中等速率互联;  
- 自动化与机器人系统:用于伺服驱动器、运动控制板与IO扩展板之间的可插拔、耐振动连接,其带锁扣结构(G系列)和镀金触点保障长期插拔可靠性(≥500次)及抗腐蚀性;  
- 测试与开发平台:作为模块化原型系统(如FPGA载板+夹层卡)的标准接口,便于快速组装、调试与更换功能单元。  

该型号额定电流2A/芯,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS,适用于高可靠性、中小批量生产的电子设备。注意:实际应用中需严格匹配PCB焊盘尺寸与压接公差,并确保堆叠高度(35.0mm)与机械间隙满足整机结构要求。
产品参数 图文手册 常见问题
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