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型号： FW-06-01-G-D-300-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-G-D-300-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-G-D-300-075价格参考。SAMTECFW-06-01-G-D-300-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-01-G-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-G-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-01-G-D-300-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、网络交换机/路由器的子卡与背板之间，实现高可靠性垂直堆叠连接；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可插拔式连接，支持频繁拆装与振动环境；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，提供稳定信号传输（支持差分对及电源引脚混合布局）；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe兼容设计）中功能板卡的快速对接接口，便于现场升级与维护；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的高速（支持10+ Gbps/lane）低串扰连接，满足PCIe Gen4、USB 3.2等协议需求。  

该型号具备3.00 mm堆叠高度、0.75 mm间距、6位双排结构，镀金触点、耐高温（符合RoHS/无卤素），支持盲插与自校准导向设计，适用于严苛EMI环境及高循环寿命要求场景。

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