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型号： FW-06-01-F-D-263-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-F-D-263-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-F-D-263-080价格参考。SAMTECFW-06-01-F-D-263-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-01-F-D-263-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-F-D-263-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-01-F-D-263-080 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化：PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠堆叠连接，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性适配严苛环境；  
3. 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机与传感器板间的轻薄叠接，0.8mm超低高度（Stack Height）节省空间；  
4. 嵌入式计算：边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）与扩展子板的垂直/共面堆叠，支持80个信号位（6×13阵列），含接地屏蔽优化EMI性能；  
5. 消费电子测试治具：用于可插拔功能板的快速对接与重复插拔（额定插拔次数≥500次），直插式（F-type，无焊尾）便于组装维护。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及双排错位接触结构，兼顾高频（可达10+ Gbps）、抗振性与长期可靠性，适用于需高密度、小间距（1.27mm pitch）、免工具安装的精密板级互连场景。

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