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型号： FW-05-05-L-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-600-075价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-600-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，实现两块PCB间的垂直堆叠（0.75mm超薄间距），支持高信号完整性。

2. 高速数字系统：具备优化的信号引脚布局与接地设计，支持中低速至中高速信号传输（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），常用于FPGA/CPU载板与扩展子板、电源管理板与主控板之间的可靠连接。

3. 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+直插式叠接结构，便于模块化设计与现场更换（如通信基站中的功能子卡、边缘AI加速卡与载板的对接）。

4. 严苛环境适应性应用：通过UL认证，具备良好耐热性（回流焊兼容）与机械稳定性（抗振动/冲击），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场景。

注：该型号为5×5针（25位）、0.75mm间距、6.00mm总高（含公母端），不适用于高频射频或大电流（单线额定电流约0.5A），需配合Samtec推荐的压接/焊接工艺使用。

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