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型号： FW-05-05-L-D-580-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-580-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-580-075价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-580-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-580-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-580-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-L-D-580-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyer 系列（FW系列），专为高速信号传输优化设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持高达28 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe 4.0、SAS-3等协议），满足低串扰、低抖动要求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的紧凑堆叠连接，实现多通道并行数据传输；  
- 嵌入式系统与小型化终端：在空间受限的工业控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）、航空电子航电板卡中，提供0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度（580–075编码对应5.8 mm公头+0.75 mm母座压缩后总高≈7.5 mm）的可靠垂直对接；  
- 测试与可重构平台：因支持盲插、耐插拔（≥500次）及优异的阻抗控制（100Ω差分），常用于ATE测试夹具、模块化原型验证平台中的快速更换子板接口。

该型号采用表面贴装（SMT）+ 高强度金属屏蔽罩结构，具备EMI抑制能力，适用于工业级温度范围（–40°C 至 +85°C）及高振动环境。需配合Samtec指定的压接工艺与PCB叠层设计以确保信号完整性。

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