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型号： FW-05-05-L-D-575-087-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-575-087-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-575-087-A价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-575-087-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-575-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-575-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-L-D-575-087-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、支持差分信号传输的结构实现高速（可达25+ Gbps）稳定互连；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直叠接，满足高引脚数、低串扰及良好信号完整性需求；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式控制器、便携式超声/内窥镜主机中，实现多层PCB间的可靠堆叠互连，耐振动、工作温度范围宽（-55℃～+125℃）；  
- 航空航天与车载电子：得益于其无卤素、符合RoHS/REACH标准的环保材料及高可靠性触点镀层（通常为金镀层），适用于机载航电模块或ADAS域控制器的板级互联。  
该型号采用“L”型接触结构（Long Life Contact）、双排直插式设计，配575mil（≈14.6mm）堆叠高度与087mil（≈2.2mm）超薄本体，兼顾机械稳定性与轻量化要求，适用于需频繁插拔或长期免维护部署的场景。

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