【未分类_FW-05-05-L-D-570-100】封装/厂家_FW-05-05-L-D-570-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-05-L-D-570-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-05-L-D-570-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-570-100价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-570-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-L-D-570-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备（内窥镜、便携超声）等空间受限场景，得益于其仅0.5mm间距、5×5触点阵列及1.5mm超低堆叠高度（D型，即“Dual-Contact, Low Profile”）。  
- 需要可靠盲插与抗振设计的场合：采用双触点（Dual-Beam）接触结构，提供冗余接触和优异插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等振动环境。  
- 高速信号应用（中低速）：支持最高约2 Gbps差分速率（受PCB布局影响），常用于FPGA夹层板、CPU扩展子卡、传感器采集板与主控板之间的数据/电源混合传输（含4对差分+电源引脚）。  
- 可配置堆叠方案：570系列支持多种叠接高度（该型号为10.0mm总高），配合浮动设计（±0.3mm X/Y补偿），便于简化SMT装配公差要求，提升量产良率。  

注：不适用于高频射频或>5Gbps高速SerDes链路；需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘尺寸与回流工艺。

产品参数图文手册常见问题