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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-535-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-535-065价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-535-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-535-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-535-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-535-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、5×5双排针脚布局(共25位),带镀金触点、直插式(L型)引脚及5.35 mm堆叠高度(标称值),支持65 A/sq mm电流密度与高速信号完整性(适用于≤1 Gbps差分对应用)。 典型应用场景包括: - 工业控制设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑型垂直互连,适应振动环境与频繁插拔需求; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB间的高可靠性信号/电源传输,满足EMI抑制与无铅回流焊要求; - 通信模块:在小型基站基带板与射频子板、FPGA载板与AI加速卡之间实现稳定堆叠互联; - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe扩展系统)中功能子板的快速更换与高密度布线; - 嵌入式计算平台:如边缘AI盒子、车载域控制器中CPU主板与接口扩展板(USB/CAN/Ethernet)的刚性板对板连接。 其D型(Dual-Row, Low-Profile)结构与535-065后缀标识的特定堆高(5.35 mm)和端子长度(0.65 mm),确保插拔力适中、接触稳定,适用于空间受限且需长期免维护运行的场景。符合RoHS、UL认证,支持自动光学检测(AOI)与SMT贴装。