【未分类_FW-05-05-L-D-450-065】封装/厂家_FW-05-05-L-D-450-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-05-L-D-450-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-05-L-D-450-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-450-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-450-065价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-450-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-450-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-450-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-450-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或 Micro-Fit 衍生设计），专为紧凑型电子系统设计。其关键参数（如 5×5 针位、0.5mm 间距、450µin 金镀层、65mm 总长）表明其适用于高可靠性、小尺寸、高频信号传输场景。

典型应用场景包括：  
✅ 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如TWS耳机、智能手表）中主板与显示模组、摄像头模组或电池管理板之间的超薄叠接；  
✅ 工业与医疗设备：便携式诊断仪、内窥镜、微型机器人等空间受限设备中多层PCB的垂直互连，支持高速数字信号（如MIPI D-PHY/LVDS）；  
✅ 通信模块：5G小基站、Wi-Fi 6/7射频前端模组中基带板与射频板的精密堆叠，兼顾信号完整性与抗振性；  
✅ 汽车电子：ADAS摄像头域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统内功能板间的轻量化、耐热叠接（工作温度 -40℃~105℃，符合AEC-Q200倾向性要求）。

该型号采用双触点接触结构与防误插设计，支持多次插拔（≥50次），具备优异的机械保持力与EMI抑制能力，适用于需频繁维护或高振动环境。其0.65mm超低组装高度（stack height）特别适合超薄设备堆叠需求。  

（注：具体应用需结合实际PCB布局、信号速率及环境等级进行电气与机械验证。）

产品参数图文手册常见问题