【未分类_FW-05-05-L-D-433-065-P】封装/厂家_FW-05-05-L-D-433-065-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-05-L-D-433-065-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-05-L-D-433-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-433-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-433-065-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-433-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-433-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-433-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-L-D-433-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5mm间距、5×5（25位）双排针/插座结构，带屏蔽罩（D系列）、长型（L）接触件、直插式（D）安装方式，镀金触点，额定电流每芯0.5A，工作温度-55℃～+125℃，符合RoHS与无铅要求。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中紧凑型PCB堆叠互连；  
- 工业自动化控制器与扩展I/O子板之间的可靠垂直连接；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中需抗振动、小尺寸、高可靠性板间信号传输；  
- 航空航天及车载域控制器中多层板间的差分对布线（支持USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议，需配合阻抗控制设计）；  
- 消费类高端电子产品（如AR/VR头显主板与显示模组叠层）的轻薄化集成方案。

其433系列屏蔽壳体可有效抑制EMI，065（0.65mm）超低堆叠高度（含PCB）特别适用于空间受限的嵌入式系统。实际应用中需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计规范，确保长期插拔寿命（≥500次）与信号完整性。

产品参数图文手册常见问题