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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-400-275-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-400-275-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-400-275-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-400-275-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-400-275-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-L-D-400-275-P 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),主要用于紧凑型电子系统中两块PCB的垂直或平行堆叠互连。其关键参数(如0.5mm间距、5×5触点阵列、4.00mm堆叠高度、275μm镀金触点、带锁扣与防误插设计)决定了典型应用场景: 1. 高速通信设备:在5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、网络交换机的背板与夹层卡之间提供稳定、低串扰的信号传输,支持高达28 Gbps的差分速率; 2. 工业与医疗电子:用于便携式超声设备、内窥镜控制器等空间受限系统,实现主板与功能子板(如图像处理板、传感器接口板)的可靠可插拔连接; 3. 嵌入式计算平台:在边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子板间提供高引脚数、抗振动的机械连接,满足工业级温度(–55°C 至 +125°C)与长期插拔寿命(≥500次)要求; 4. 消费电子原型开发:因支持盲插、免工具安装及兼容回流焊工艺,常用于智能终端(如AR眼镜主控模组)的快速迭代设计与小批量生产。 该型号不适用于大电流电源连接或户外暴露环境,需配合Samtec配套的压接式或焊接式板端连接器使用。