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型号： FW-05-05-L-D-400-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-400-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-400-200-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-400-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-400-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-400-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-L-D-400-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：0.5 mm 焊接间距、5×5 针位（共25路）、直式（L型）插拔方向、双排针设计、4.00 mm 堆叠高度、2.00 mm 锁扣高度及镀金接触面，支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性与可靠互连要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备（如5G小基站基带与射频板间的高速数据互联）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O模块的垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中需频繁插拔且抗振动的板间互连；  
- 航空航天与军工领域中轻量化、高可靠性板级互连（满足IPC-6012 Class 2/3标准）；  
- 高端消费电子（如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理板的紧凑叠接）。

其低插入力（LIF）、防误插结构及优异的阻抗控制（适用于≤1 Gbps差分信号），使其特别适合中低速并行总线（如GPIO、SPI、I²C）及部分高速单端信号传输场景。不推荐用于PCIe或USB 3.x等超高速串行协议（需选Samtec更高速系列如SEARAY™）。

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