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型号： FW-05-05-L-D-400-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-400-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-400-180价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-400-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-400-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-400-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-400-180 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其关键参数包括：5mm堆叠高度（05）、双排直插式（L型端子）、带400μin金镀层、180Ω特征阻抗优化设计，支持高速信号传输。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔寿命要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板之间的高速互连，满足PCIe Gen4、USB 3.2或LPDDR5等接口的阻抗匹配与EMI抑制需求；  
- 工业自动化控制器：在多层模块化主控板与扩展I/O板之间实现稳固、可拆卸的垂直互连，适应振动环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）：在有限厚度内连接图像处理板与传感器接口板，兼顾高频模拟/数字混合信号传输；  
- 高端嵌入式计算平台（如边缘AI加速卡）：用于载板（Carrier Board）与模块化加速子卡（如FPGA或AI SoM）间的高可靠性对接，支持热插拔预研设计。

其D型（Dual-Contact）端子结构提供冗余接触与高插拔次数（≥500次），400μin厚金层确保长期抗氧化与低接触电阻，180Ω标称阻抗针对差分对优化，适用于10+ Gbps速率应用。不适用于大电流电源分配，仅限信号与低功率控制互联。

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