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型号： FW-05-05-L-D-395-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-395-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-395-130-A价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-395-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-395-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-395-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-L-D-395-130-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及通信模块中，实现多层PCB垂直堆叠，节省PCB面积；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC载板与扩展子板之间的互连，满足中等速率（如PCIe Gen2、USB 2.0/3.0、LVDS等）信号完整性要求；  
3. 可插拔/模块化设计：因采用表面贴装（SMT）、直角或垂直结构（本型号为垂直叠接），便于模块化架构（如COM Express、SMARC等标准载板）中主板与功能子卡的可靠对接与快速更换；  
4. 严苛环境适应性应用：具备良好机械稳定性与抗振性能，适用于测试测量设备、航空电子前端模块及车载信息娱乐系统中需频繁插拔或长期可靠的板间连接；  
5. 研发与原型验证：得益于其标准间距（0.050" / 1.27mm）、可选触点数（本型号为5×5=25位）及带定位销/屏蔽选项（型号后缀含“D”表示带接地屏蔽，“A”表示标准镀金触点），广泛用于电子产品研发阶段的功能验证与迭代设计。  
注：实际应用中需结合其额定电流（≤0.5A/触点）、耐压（≥300V）、工作温度（–55°C 至 +125°C）及IPC Class 2/3工艺要求进行设计匹配。

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