图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-385-172-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-385-172-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-385-172-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-385-172-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-385-172-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-L-D-385-172-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接连接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连,凭借0.5mm超细间距和仅3.85mm堆叠高度,满足空间受限设计需求; - 高速数字信号传输:支持差分对布局优化,常用于FPGA、ASIC或处理器载板与扩展板之间的中低速(≤1 Gbps)并行总线连接(如GPIO、I²C、SPI、UART等),兼顾信号完整性与机械稳定性; - 可插拔模块化架构:在通信基站基带板与射频板、测试仪器功能子卡与主控板之间实现可靠、可重复插拔的刚性对接; - 恶劣环境适应性应用:镀金触点(A级镀层)与宽温设计(-55℃~+125℃)使其适用于车载电子、航空航天设备中需耐振动与温度循环的板间连接场景。 该型号采用双排直角焊板结构(L型)、带定位柱与防误插设计,确保装配精度与长期插拔寿命(≥500次),适用于自动化SMT贴装。不适用于高频(>2.5GHz)或大电流(>1A/针)场景。