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型号： FW-05-05-L-D-370-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-370-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-370-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stack Interconnect）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板、工业PLC多层控制板、医疗成像设备（如超声主机内信号处理板与采集板）间的垂直堆叠连接；  
- 高可靠性嵌入式系统：适用于需承受振动、冲击或宽温工作的场景（工作温度-55℃~+125℃），如航空航天航电模块、轨道交通车载控制器；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局（0.5mm间距，5×5阵列），常用于FPGA、ASIC载板与扩展子板间≤2 Gbps的LVDS或PCIe Gen1/Gen2信号互联；  
- 空间受限设计：仅3.70mm超低插合高度（L型结构），适合超薄笔记本主板扩展槽、可穿戴设备主控与传感器模组叠装等对Z轴空间严苛的应用。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及双梁接触结构，确保插拔寿命≥500次及长期接触稳定性，广泛用于对尺寸、可靠性和信号完整性均有较高要求的中高端电子系统。

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