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型号： FW-05-05-L-D-305-157-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-305-157-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-305-157-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-305-157-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-305-157-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-305-157-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-L-D-305-157-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证，但型号特征符合其高速叠接器设计）。该型号为双排、5×5针（共25位），垂直叠接结构，间距0.050"（1.27 mm），带金手指接触、表面贴装（SMT），标称电流约0.5 A/针，支持高达16 Gbps的差分信号传输（典型用于PCIe Gen4、USB 3.2或SATA等应用）。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
- 嵌入式计算系统：工业PC、边缘AI模块中CPU/FPGA载板与扩展子板的堆叠连接；  
- 医疗成像设备：CT/MRI信号处理板间需低串扰、高可靠性的短距高速数据传输；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义夹层架构中，要求重复插拔、精准对位与EMI抑制的场景；  
- 航空航天与军工电子：在空间受限、振动环境下实现抗冲击、高密度的板级互联（符合RoHS，部分版本满足AEC-Q200或MIL-STD-810G相关要求）。

其“-D”后缀通常表示带接地屏蔽设计，“-305-157”对应特定压配高度（约3.05 mm公头+1.57 mm母座）和锁扣结构，确保插拔力稳定及信号完整性。适用于需兼顾高速性、小型化与长期可靠性的严苛嵌入式系统。

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