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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-268-228-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-268-228-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-268-228-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-268-228-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-268-228-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-L-D-268-228-A-P 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),适用于高密度、小间距(0.5mm)的垂直或直角板对板互连场景。其典型应用场景包括: - 消费电子:智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏柔性板(FPC)、电池管理模块之间的紧凑型堆叠连接; - 通信设备:5G小基站、光模块、高速路由器内部多层PCB间的信号与电源互联,支持高频传输(满足USB 2.0、MIPI D-PHY等接口要求); - 工业控制与医疗设备:便携式诊断仪、工控HMI人机界面、模块化传感器节点中需可靠插拔、抗振动、小体积的板间互连; - 汽车电子:车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS摄像头域控制器内,用于连接主控板与扩展功能子板,具备一定耐温性(工作温度通常-40℃~105℃)和抗冲击能力。 该型号带锁扣结构(L型)、镀金触点(D表示镀金)、268端子数(双排)、228为接触点数(实际有效信号位),A-P表示带定位柱与焊接端(表面贴装)。其设计兼顾机械稳定性、信号完整性与量产可装配性,适用于自动化SMT贴装及后续压接组装流程。