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型号： FW-05-05-L-D-250-200-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-250-200-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-250-200-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-250-200-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-250-200-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-250-200-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-L-D-250-200-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器背板互连、交换机/路由器内部主板与夹层卡（mezzanine card）之间的垂直或直角堆叠连接，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB、SATA 等协议）。  
- 工业控制与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与扩展模块（如I/O子板、FPGA载板）的可靠对接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适合严苛环境。  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现主控板与传感器/显示子板间的精密、可拆卸叠接，便于维护与升级。  
- 测试测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe）中功能板卡与载板之间的标准接口，支持快速更换与高信号完整性（阻抗控制、串扰抑制优化）。  

该型号关键参数（如0.5mm间距、5×5阵列、250μm触点共面性、镀金接触面、200g/cm²保持力）确保了小尺寸下优异的电气性能与机械稳定性，适用于需高密度集成、频繁装配/返工及长期可靠运行的场景。

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