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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-250-175由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-250-175价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-250-175封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-250-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-250-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-250-175 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板、服务器主板与扩展子卡、工业PLC模块间的垂直堆叠连接,利用其2.50 mm(垂直方向)和1.75 mm(水平方向)的超薄叠接高度,节省空间。 - 高频信号传输场景:支持高速数字信号(如PCIe、USB 3.x、LVDS),适用于需兼顾信号完整性与机械稳定性的应用,例如医疗成像设备(CT/MRI控制板)、车载ADAS域控制器中多层PCB间的可靠对接。 - 可维护性要求高的系统:采用直插式(L-type)结构与双排接触设计,便于模块化装配与拆卸,广泛用于测试治具、可更换功能模块(如5G小基站前传/后传接口板)及军工航电系统的冗余板卡热插拔设计。 - 严苛环境适应性应用:通过IPC-6012认证,具备良好抗振动与耐温性能(-55°C ~ +125°C),适用于轨道交通车载终端、风电变流器控制单元等工业环境。 该型号不适用于大电流或高电压主电源连接,主要面向信号与低功率电源(≤0.5 A/触点)的精密板间互连。