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型号： FW-05-05-G-D-588-080-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-588-080-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-588-080-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-588-080-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-588-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-588-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-588-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列（具体归属需查证型号前缀，但“FW”通常对应FireFly高速叠接器）。该型号为0.5mm间距、5×5（25位）双排针/插座叠接器，带接地屏蔽设计（“G”标识）、直插式（D）、镀金触点、80Ω阻抗优化结构，支持高达28 Gbps的差分信号传输（典型用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2或SAS/SATA高速应用）。

主要应用场景包括：  
- 高密度高速计算设备：如AI加速卡、GPU模组与载板之间的垂直/共面叠接；  
- 通信设备：5G基站基带单元（BBU）中FPGA与射频模块间的紧凑互连；  
- 工业与医疗成像系统：CT/MRI设备中多层PCB堆叠所需的低串扰、高可靠性信号传输；  
- 航空航天与车载域控制器：在空间受限、振动环境下实现稳定高速数据链路（符合RoHS及部分AEC-Q200兼容性要求）；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe平台中子卡与背板的精密对接。

其588系列封装支持0.8mm超薄堆叠高度（“080”），适用于超薄设备；带防误插导向结构与锁扣机制，确保插拔耐久性（≥500次）及抗振性能。广泛用于需兼顾高带宽、小尺寸与高可靠性的嵌入式系统板级互连场景。

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