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型号： FW-05-05-G-D-560-075-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-560-075-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-560-075-A-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-560-075-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-560-075-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-560-075-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-560-075-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业PLC、边缘计算节点等需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠的场景；  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对布局，配合Samtec的AcceleRate®系列设计理念，适用于高达28 Gbps的数据速率（需匹配规范布线），常见于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板之间的高速I/O连接；  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与坚固的LGA（Land Grid Array）接触结构，具备良好抗振性与插拔耐久性（≥500次），适用于医疗成像设备、车载信息娱乐系统（符合AEC-Q200部分要求）及航空航天子系统；  
- 自动化生产适配：带卷带包装（-TR后缀），支持SMT贴装，广泛用于批量生产的消费电子主板、服务器背板扩展接口等。  
综上，该连接器核心价值在于在超薄（0.5mm间距、7.5mm堆叠高度）、高密度前提下，兼顾高速性能与制造可行性，适用于对空间、信号完整性及量产效率均有严苛要求的先进电子系统。

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