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型号： FW-05-05-G-D-500-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-500-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-500-130价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-500-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-500-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-500-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-500-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，利用其0.5mm间距、5×5阵列（25位）及130μm超薄端子设计，在有限空间内实现多信号并行传输。  
- 工业控制与医疗设备：用于模块化主控板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）间的可靠堆叠连接，支持盲插与抗振动设计，满足IEC 61000-4抗干扰要求。  
- 消费电子小型化终端：在高端平板电脑、可穿戴设备主控模组中，实现CPU/SoC载板与内存/射频子板的紧凑叠接，1.30mm超低组装高度（含焊料）节省Z轴空间。  
- 测试与开发平台：作为可拆卸式夹层连接方案，便于FPGA或ASIC评估板快速更换子卡，支持信号完整性优化（阻抗控制约100Ω，适用于≤1Gbps LVDS或DDR3信号）。  
该型号采用镀金触点、高温LCP绝缘体及15g插拔力设计，适用于-40℃~125℃宽温工作环境，常见于需高频次装配/维护、高可靠性及小型化布局的电子系统中。

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