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型号： FW-05-05-G-D-500-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-500-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-500-125价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-500-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-500-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-500-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-500-125 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：5×5针（25位）、0.5mm间距、镀金触点、直插式（G = Gold over Nickel）、带防误插导向结构（D = Dual-Beam Contact with Keying），额定电流0.5A/针，工作温度–55°C至+125°C，耐压500V AC。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高密度互连，支持信号完整性要求严苛的差分对布线；  
- 工业自动化控制器：在PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠叠接，抗振动性能优异；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，满足小型化与EMI抑制需求；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中连接传感器处理板与电源管理板，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需配合相应等级物料选型）；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显的主板与显示模组间超薄互连，0.85mm超低堆叠高度（H=0.85mm）节省空间。

该连接器支持±0.3mm组装容差与30次插拔寿命，适用于自动化SMT贴装，常搭配Samtec的FemtoZip®或AcceleRate®系列配套连接器构建完整板对板解决方案。

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