图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-490-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-490-100-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-490-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-490-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-490-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-G-D-490-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备(便携式监护仪、内窥镜主机)、通信小基站(pico/femto cell)等空间受限场景,得益于其仅0.5mm间距、490mil(≈12.45mm)堆叠高度及100%背板兼容设计,支持垂直直连与高密度互连。 - 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化阻抗控制与串扰抑制结构),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速模块、高端摄像头模组与图像处理板间的高速并行/串行接口(如MIPI、PCIe Gen3)。 - 可热插拔与高可靠性场合:采用镀金接触面与自对准导向结构,确保多次插拔(≥500次)后接触稳定,适用于需现场升级或模块化维护的测试仪器、航空电子航电模块及车载ADAS域控制器。 - 异构集成平台:常用于将处理器载板(CPU/FPGA)与功能子板(电源管理、传感器集线、高速存储)进行刚性叠接,实现低噪声、低延迟、免线缆的板间互联,提升系统EMI性能与结构刚性。 该型号不适用于大电流(额定电流≤0.5A/针)或高振动无加固环境,需配合Samtec专用压接工具与PCB布局规范使用。