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型号： FW-05-05-G-D-485-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-485-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-485-065-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-485-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-485-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-485-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-485-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）系列。其典型应用场景包括：  
1. 高性能嵌入式系统：用于FPGA、ASIC或高速处理器载板与扩展子板之间的垂直互连，支持紧凑型模块化设计；  
2. 通信设备：在5G基站基带板、光模块转接板或交换机背板中实现多层PCB间的可靠信号传输（支持高达16 Gbps的差分速率，兼容PCIe Gen4/USB 3.2等协议）；  
3. 工业自动化控制器：满足严苛环境下的抗振动、耐插拔要求（额定插拔次数≥500次），适用于PLC模块堆叠与I/O扩展；  
4. 医疗成像设备：如CT/MRI前端采集板与主控板的高可靠性连接，具备良好EMI抑制性能和0.5mm超细间距（2×5针双排，总长13.7mm，高度仅6.5mm）；  
5. 测试与测量仪器：便于快速构建可重构测试夹具或原型验证平台，支持盲插（Blind-Mate）装配，提升产线组装效率。  
该型号采用镀金接触件、高温LCP绝缘体及自对准导向结构，适用于-55℃~+125℃宽温工作范围，符合RoHS与UL认证，广泛应用于空间受限、信号完整性要求严苛的高端电子系统中。

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