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  • 型号: FW-05-05-G-D-465-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-465-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-465-100价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-465-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-465-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-465-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-465-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如工业控制模块、医疗成像设备、测试测量仪器等对空间和可靠性要求严苛的场景,利用其0.5mm间距、5×5触点阵列及10.0mm堆叠高度(标称),实现PCB间稳定、垂直叠接;  
- 高速信号传输需求场合:该型号采用镀金接触面与优化的端子结构,支持中低速数字信号(如UART、I²C、SPI)及部分模拟信号可靠传输,适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡、传感器子板之间的连接;  
- 可维护性设计:插拔式结构便于模块化装配与现场更换,常见于需定期升级或维修的嵌入式系统(如通信基站基带单元、边缘AI推理模组);  
- 环境适应性应用:工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),符合RoHS标准,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制板等存在振动与温变的工业环境。  
注意:该型号不适用于高频差分信号(如PCIe、USB 3.0+)或大电流供电,设计时需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接工艺以确保机械与电气性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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