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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-433-138-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-433-138-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-433-138-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-433-138-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-433-138-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-G-D-433-138-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证,但参数符合高精度叠接器特征)。该型号为双排、5×5针(共25位)、0.5mm间距、垂直式叠接结构,带接地屏蔽(G)、带防误插导向(D)、镀金触点(433代表Au 15µin)、138mil(≈3.5mm)堆叠高度,A型(标准公头)、P型(带定位柱/压接式PCB安装)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的紧凑型模块互连,如5G小基站基带板与射频板之间的低串扰信号传输; - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的可靠垂直堆叠,支持热插拔与振动环境; - 医疗影像设备(如便携式超声探头主板与传感器子板)对空间受限、高可靠性及电磁兼容(EMI)敏感场景; - 消费电子高端产品(如折叠屏手机副板连接、AR眼镜多层PCB堆叠),依赖其0.5mm细间距与精准自对准能力; - 航空航天与车载域控制器中,满足IPC-6012 Class 2/3标准的轻量化、耐冲击板间互联需求。 该型号强调信号完整性(SI)优化(如阻抗控制、地引脚隔离)、机械鲁棒性(>500次插拔寿命)及可制造性(支持SMT回流焊),适用于需在有限Z轴空间内实现高速(可达10+ Gbps)、低延迟、高密度数据/电源混合传输的精密电子系统。