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  • 型号: FW-05-05-G-D-420-113-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-420-113-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-420-113-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-420-113-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-420-113-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-420-113-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-420-113-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接连接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备等空间受限场景,利用其0.5mm间距、双排针设计及仅4.2mm超低堆叠高度(含焊盘),实现PCB间高效垂直互联;  
- 高速信号传输需求场合:支持差分对布局优化,配合Samtec的Edge Rate®接触技术,适用于≤28 Gbps PCIe Gen4、USB 3.2或LVDS等中高速数字信号(需合理阻抗匹配与PCB叠层设计);  
- 可热插拔或需频繁维护的模块化系统:如服务器刀片架构、测试测量仪器中的功能子板(FPGA载板、ADC/DAC模块)与母板间的可靠插拔连接;  
- 严苛环境下的稳定应用:镀金触点(15µin)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准,适用于航空航天、轨道交通等高可靠性要求领域。  
该型号带卷带包装(-TR后缀),适配SMT自动化贴装,提升量产效率。注意:实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘尺寸、共面度控制(≤0.1mm)及压接力规范,以确保接触可靠性与长期耐久性。
产品参数 图文手册 常见问题
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