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型号： FW-05-05-G-D-410-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-410-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-410-100-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-410-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-410-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-410-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-410-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5mm间距、5×5（共25位）双排针脚设计，带接地屏蔽结构（“G”标识）、直插式（D型）、镀金触点、100Ω受控阻抗（支持高速信号），并具备10.0mm堆叠高度（“410”表示4.10mm单侧+5.90mm总高，实际为10.0mm叠接）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中FPGA/ASIC与载板间的紧凑型互连；  
• 工业自动化控制器与扩展子板之间需抗干扰、支持差分对传输的板对板连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中对空间受限、高可靠性及EMI抑制有严苛要求的场景；  
• 航空航天与车载计算单元（如ADAS域控制器）中需满足振动耐受、宽温运行（-55℃~+125℃）及信号完整性（支持≥5 Gbps/lane）的堆叠互连。

其“A-P”后缀表明采用无铅（Pb-free）、符合RoHS的端子工艺，适用于高可靠性量产环境。整体设计兼顾高速性能、机械稳定性与小型化需求，广泛用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性要求极高的嵌入式系统。

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