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型号： FW-05-05-G-D-390-230-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-390-230-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-390-230-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-390-230-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-390-230-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-390-230-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-390-230-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带金手指接触、直角插拔设计，配390 µin（约10 µm）金镀层与230 µin镍底层，支持高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
• 紧凑型高性能计算模块：如FPGA载板与扩展子卡间的垂直互连，满足高引脚数、低串扰需求；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式设备（如内窥镜主机、边缘AI推理盒）中实现主板与功能子板（如图像采集、传感器接口板）的可靠堆叠连接；  
• 通信设备背板扩展：用于5G小基站基带板与射频前端板之间的短距、高稳定性互连，支持高达16 Gbps/lane的差分信号（需匹配PCB叠层与阻抗控制）；  
• 测试与原型开发平台：因插拔寿命达500次以上、定位精度高（±0.05 mm），常被用于可重构评估板（EVB）或夹层模块（Mezzanine）快速集成验证。

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/针）或恶劣环境（无IP防护等级），需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及回流焊工艺以确保共面性与焊接可靠性。

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