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型号： FW-05-05-G-D-367-191
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-367-191由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-367-191价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-367-191封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-367-191参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-367-191 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-367-191 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、显示屏模组或电池管理板之间的紧凑型板对板连接，满足轻薄化与高频信号传输需求；  
- 工业控制设备：PLC模块、人机界面（HMI）或多层功能板（如电源板+主控板+通信板）间的可靠堆叠，具备良好抗振性与插拔寿命；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对空间受限和连接稳定性要求高的设备中，实现多层PCB间低高度、高引脚数互连；  
- 通信模块：5G小基站基带板与射频板、Wi-Fi 6/7模块的叠层互联，支持差分对布局与EMI抑制设计。  

该型号采用镀金接触件、FR4绝缘体及精密塑胶外壳，具备0.5mm间距、5×5阵列（25位）、1.91mm超低连接高度（含367后缀标识），适用于自动化SMT贴装与高可靠性长期运行场景。注意：实际应用需结合PCB叠层厚度、公差匹配及压接力度进行结构验证。

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