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- 型号： FW-05-05-G-D-360-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-360-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-360-100价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-360-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-360-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、3.6 mm超低堆叠高度及双排直插（G-D系列）结构，实现高信号密度与可靠垂直互连。 - 高速数字接口扩展：支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速信号传输（经合理PCB布局与阻抗控制），常用于FPGA载板与子卡、AI边缘计算模组间的板间互联。 - 可插拔功能子模块设计：例如通信设备中的射频前端模块、传感器采集板与主控板之间的可拆卸对接，利用其牢固的双点接触端子（镀金触点）和防误插导向结构，保障反复插拔可靠性。 - 测试与开发平台：在原型验证阶段作为临时或半永久性板间桥接方案，便于硬件迭代与信号调试。 该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/线）或严苛振动环境（无锁扣机构），需配合专用压接工具与推荐PCB焊盘设计以确保焊接良率。总体适用于对尺寸、密度与信号完整性有平衡要求的中高端电子设备内部互连。
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