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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-350-185由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-350-185价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-350-185封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-350-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-350-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-350-185 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:5×5针(25位)、镀金触点、3.50 mm堆叠高度、1.85 mm板间距(垂直方向),支持表面贴装(SMT)和通孔混合安装,具备优异的信号完整性与机械稳定性。 该型号典型应用于对空间紧凑性、可靠互连及中等速信号传输有要求的电子系统中,如: - 工业控制主板与扩展子板之间的垂直堆叠连接; - 医疗设备中主控板与传感器/显示模块的可分离式板级互联; - 通信设备(如小型基站、网络交换模块)内多层PCB的模块化堆叠; - 测试测量仪器中功能板(如ADC/DAC板)与载板的快速装配与维护设计; - 航空航天及车载电子中需抗振动、耐冲击的加固型板对板接口。 其185 µm接触长度与优化的端子结构确保插拔寿命≥500次,并支持IPC Class 2/3标准制造。不适用于高速差分对(如PCIe Gen4+或USB 3.2)或大功率供电,主要承载逻辑信号、低速串行总线(I²C、SPI、UART)及低压直流电源(≤3A/触点)。用户选型时需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺,以保障共面性与焊接可靠性。